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        SMD耳機(jī)插座焊接工藝要求

        文章出處:新聞中心 責(zé)任編輯:東莞市鼎尚電子有限公司 發(fā)表時(shí)間:2025-07-17
          

        貼片式(SMD)耳機(jī)插座在焊接過程中需要特別注意溫度控制、PCB布局和工藝參數(shù),以避免損壞插座或?qū)е潞附硬涣?。以下是詳?xì)的焊接工藝要求:

        1. 焊接方式選擇

        SMD耳機(jī)插座通常支持 回流焊(Reflow) 和 手工焊接(烙鐵),不同方式的要求如下:

        焊接方式 適用場(chǎng)景 溫度要求 注意事項(xiàng)

        回流焊 批量生產(chǎn)(SMT貼片) 峰值溫度≤260℃,時(shí)間≤5秒 避免高溫導(dǎo)致塑料變形,推薦使用低溫錫膏(如SnAgCu)

        手工焊接 維修/小批量生產(chǎn) 烙鐵溫度≤300℃,接觸時(shí)間<3秒 使用尖頭烙鐵,避免用力按壓導(dǎo)致引腳變形

        熱風(fēng)槍 返修/更換 風(fēng)溫≤260℃,風(fēng)速適中,均勻加熱 避免局部過熱,建議使用耐高溫膠帶保護(hù)塑料部分

        2. PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

        (1) 焊盤尺寸

        必須嚴(yán)格按照 器件Datasheet 推薦的焊盤尺寸設(shè)計(jì)。

        典型焊盤尺寸(以CUI SJ-3523為例):

        信號(hào)引腳:1.2×1.5mm

        固定腳:1.5×2.0mm(增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度)

        (2) 布局要求

        固定腳(機(jī)械支撐腳) 必須設(shè)計(jì)足夠大的焊盤,并增加 過孔 增強(qiáng)附著力。

        信號(hào)引腳與GND間距 ≥0.5mm,避免短路。

        插座外殼與PCB間隙 建議留0.2mm,防止安裝后變形。

        (3) 鋼網(wǎng)開孔

        推薦 厚度0.1~0.15mm 的激光鋼網(wǎng)。

        錫膏量控制:

        信號(hào)引腳:按1:1比例開孔。

        固定腳:可適當(dāng)擴(kuò)大(如1.2倍),確保焊接牢固。

        3. 回流焊溫度曲線

        SMD耳機(jī)插座通常采用 低溫錫膏(如SAC305),推薦溫度曲線如下:

        階段 溫度范圍 時(shí)間 說明

        預(yù)熱區(qū) 150~180℃ 60~90秒 緩慢升溫,避免熱沖擊導(dǎo)致塑料開裂

        恒溫區(qū) 180~200℃ 60~120秒 助焊劑活化,確保焊膏均勻熔化

        回流區(qū) 峰值240~250℃ 30~40秒 不得超過260℃,時(shí)間控制在3秒內(nèi)

        冷卻區(qū) <180℃ 自然冷卻 降溫速率≤3℃/秒,避免熱應(yīng)力導(dǎo)致虛焊

        注意:若插座含塑料部件(如防塵蓋),需嚴(yán)格限制峰值溫度(建議≤250℃)。

        4. 手工焊接技巧

        (1) 工具選擇

        烙鐵:建議使用 恒溫烙鐵,溫度設(shè)定 280~300℃。

        焊錫絲:直徑0.3~0.5mm,含松香芯(免洗型)。

        (2) 焊接步驟

        固定插座:先用少量焊錫固定一個(gè)定位腳,確保對(duì)齊。

        焊接信號(hào)腳:逐點(diǎn)焊接,每腳加熱時(shí)間 ≤3秒。

        檢查短路:用放大鏡觀察引腳間是否有錫橋。

        清潔:用酒精擦拭殘留助焊劑。

        (3) 常見問題

        虛焊:焊盤氧化或溫度不足 → 補(bǔ)焊或更換錫膏。

        塑料變形:溫度過高 → 降低烙鐵溫度至260℃以下。

        引腳歪斜:焊接時(shí)受力不均 → 使用鑷子輔助校正。

        5. 質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

        檢測(cè)項(xiàng) 合格標(biāo)準(zhǔn) 工具/方法

        焊接外觀 引腳焊點(diǎn)光亮、無虛焊/短路 目檢或放大鏡

        機(jī)械強(qiáng)度 用力搖動(dòng)無松動(dòng),固定腳焊接牢固 手動(dòng)輕搖測(cè)試

        電氣測(cè)試 各引腳導(dǎo)通正常,無接觸不良 萬用表(導(dǎo)通測(cè)試)

        插拔測(cè)試 耳機(jī)插入/拔出順暢,無卡頓 實(shí)際插拔測(cè)試(≥10次)

        6. 推薦型號(hào)及焊接參數(shù)示例

        型號(hào) 焊接方式 峰值溫度 時(shí)間要求

        CUI SJ-3523 回流焊 ≤250℃ 峰值時(shí)間≤3秒

        JAE DX5R033VA1 手工焊接 ≤280℃ 單點(diǎn)焊接≤3秒

        Molex 67543-0000 回流焊 ≤260℃ 峰值時(shí)間≤3秒

        總結(jié)關(guān)鍵點(diǎn)

        溫度控制:塑料部件插座嚴(yán)禁超過260℃。

        焊盤設(shè)計(jì):固定腳需加強(qiáng),避免脫落。

        手工焊接:快準(zhǔn)穩(wěn),避免長時(shí)間加熱。

        檢驗(yàn):重點(diǎn)檢查機(jī)械強(qiáng)度和接觸導(dǎo)通。

        東莞市鼎尚電子有限公司

        咨詢熱線: 139-2941-7067 0769-83264388 公司地址:

        東莞市石碣鎮(zhèn)石碣四村工業(yè)區(qū)

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